一、動機與挑戰

頻率元件面對競爭對手皆已布局高階產品，台廠亦應數位轉型

頻率元件在電子產品關鍵零組件扮演如同心臟的重要角色，隨著5G應用、物聯網產業的發展，頻率元件應用於消費電子、汽車、通訊、工業與國防產品上的需求也將大幅提升。除了高階的網通和車電應用的產品外，頻率元件的單價並不高，生產模式以少量多樣為主。

根據資策會調查，2019年全球頻率元件產業產值約落在31-33億美元間。其中，台灣市占率約為25%-30%（僅次於日本的50%，優於中國大陸的12.5%），為全球第二大生產國，年產值約在250億新台幣。觀察全球前十大頻率元件廠，台灣有4家，惟大部分業者處於工業2.0階段。原因在於，雖然產業在單站自動化導入比例甚高，但設備間的資料聯網、收集與整合程度仍低。

由於高階頻率元件在通訊、車電與國防上為關鍵零組件。再者，競爭對手已大量投入智慧產線與智慧製造應用，提升生產效率與品質。如中國大陸運用政策補助，加速業者智慧產線的建置；日本業者則是透過生產製程改良，研發高階新產品。台灣包含晶技、加高、希華、鴻星、台嘉碩、泰藝與安碁等，於中低階產品市場同時面臨中國強大的競爭，因此，如何提升製造工藝，切入高階產品市場，及提高生產管理效能，降低少量多樣生產模式成本，將是台灣業者邁向工業4.0及發展先進製程之關鍵競爭力。

二、策略與方向

循PCB產業推動智慧製造模式，成立「頻率元件智慧製造示範團隊」

為因應頻率元件產業智慧製造的需求，電電公會（TEEMA）與資策會協作，循PCB產業推動智慧製造模式，成立「頻率元件智慧製造示範團隊」，如圖1所示，以其做為產業領頭羊，帶動其他業者跟進。該示範團隊由晶技、泰藝、加高、新漢等業者組成，並鏈結台灣智慧製造相關軟硬體廠商的技術。

圖1　頻率元件智慧製造示範團隊啟動大會

資料來源：資策會，2018年

首先，對於頻率元件產業智慧製造發展目標，資策會與電電公會共同與台灣石英晶體產業協會達成共識，以「打造Made in Taiwan高品質頻率元件，切入國際高端應用市場」的願景，和「達到整體市占率3成，切入高階產品市場」、「建立台灣高質、高效率的品牌形象，提升整體產業智慧製造競爭力」為目標。因此，將透過達成「產品高質」與「智造高效」的方向，導入產業設備共通協定，並發展製造效率提升與產品價值提升應用。

基於上述願景與目標，資策會、電電公會與台灣石英晶體產業協會在2018年共同提出智慧製造發展里程圖，如圖2所示，並以紅框的部分作為先期應用導入。

圖2　頻率元件產業智慧製造發展藍圖

資料來源：資策會，2018年

在藍圖前半部份，主要以設備聯網化和通訊介面整合應用為基礎，結合機台監測，應用數據發展機台監控為主。目前，此一部分已基於OPC-UA通訊協定導入設備機聯網，並與日本相關設備業者合作，期望未來新設備可內建聯網功能。另一方面，也規劃在智慧生產管理段，導入可視化和生產追蹤系統、品質分析系統的應用，以協助企業在營運段的資訊整合，提升生產效率與技術，使新產品可進入高階車用、通訊與物聯網市場。

藍圖的後半階段，重點在規劃進階的人機協同，和產線、供應鏈的最佳化應用，使企業可以整合產線、訂單與原物料的管理，對成本控管可在更進一步的掌握。後半部份應用的導入，可視前半段應用的發展狀況，評估導入的起始時間。

三、成效與價值創造

發展頻率元件產業智慧製造藍圖，帶動業者從智慧設備到智慧生產，再到智慧營運

在產業導入的具體行動上，自2018年起，資策會與電電公會已陸續協助晶技、加高、泰藝、安碁等業者，基於OPC-UA設備機聯網標準，導入包含在製品追蹤、機台稼動率追蹤、生產履歷追蹤以及製程整合分析等應用。

舉例來說，在所協助的案例中，針對後段封焊製程參數驗證問題，透過OPC-UA機聯網收集各製程設備資料，並整合相關資訊系統，使生產資料提升追溯性，進而可發展設備資料分析模式，讓封焊製程參數驗證時間，大幅縮短了60%，如圖3所示。

圖3　頻率元件智慧製造導入案例

資料來源：資策會，2019年

展望未來，在5G時代中，高階網通設備、物聯網和車用電子的中高階頻率元件產品需求勢將增加。我國頻率元件製造業者針對此一趨勢，已加強在製程控制與製程管理上相關智慧製造應用的投資。雖然頻率元件產業產值相較於半導體、面板和PCB產業的產值規模較小，但仍為關鍵零組件之一。因此，如何維持我國頻率元件產業規模、市占率與提升製造技術，將可作為我國推動高階製造產業生態系的一環。

【成功關鍵】資策會整合研發能量，結合公協會找出製造業共通問題，研發智慧製造解決方案