導論

數位轉型成為當今顯學，尤其是新冠肺炎(COVID-19)疫情發生以來，產業風貌已完全被顛覆，現行的組織發展及數位人才培育能否因應快速變化的市場，成為企業能否基業長青的重要議題。定位為「數位轉型化育者」的資策會，協助半導體封測指標大廠透過數位轉型之組織發展與職能培育，成功將生產效能提升13%、人力需求下降2.5%。透過有系統、有步驟的作法，協助產業逐步完成數位轉型大業。

受到COVID-19疫情、美中貿易戰等轉單效應影響，帶動台灣半導體產能需求殷切，連帶影響台灣封測產業鏈，從最高階之晶圓級封裝，到傳統之打線封裝，訂單需求供不應求，外界持續看好封測產業之發展。

智慧製造成為封測業數位轉型之核心實力

基於半導體晶片製作過程精密繁複特性使然，無法單以人力生產，大多產程皆已於設備內自動執行，造成半導體產業自動化程度遠高於其他產業，半導體業者多已踏上「智慧製造」旅程。智慧製造已成為半導體製造、封測業數位轉型之核心實力，如何從整機、整線、整廠到跨域、跨區結合綜效，並兼顧資安防護韌性，以提升生產效能至極大化的狀況，將是我國半導體產業數位轉型之重要課題。

有鑑於客戶產品設計日益繁複、生命週期不斷縮短，半導體封測指標大廠積極轉型推動智能化工廠，欲達到運用數位科技讓封裝測試流程與客戶產品設計更緊密連結之目標。

該半導體封測指標大廠以高雄廠高階製程產線為核心，積極展開智慧製造轉型智能化工廠，初期即成立自動化委員會，透過組織變革積極培育員工數位技能，期能優化產線效率與彈性，維持領先同業之企業競爭力。

企業永續經營兩大支柱：組織發展及數位人才養成

為實現與客戶產品資料即時整合，在製造過程中導入人工智慧(AI)、大數據(Big Data)等先進技術，透過各種職能訓練協助在職人員轉型，提高數位能力，提升人力資本價值，讓工廠運作更為順暢。與傳統封測半導體廠相較，智慧工廠能縮短生產週期30 %，節省直接人力86%，不僅滿足客戶對品質之高度要求，亦使生產過程更趨穩定，人員生產力更高。可達成成本改善、效率提升、製程最佳化及產值提升等四大目標，截至2020年，該公司已投入近新台幣25億元，建置完成18座關燈工廠，預計2021年將再完工9座關燈工廠，強化公司長久營運基石。

數位轉型除了「科技」轉型，同樣重要的是數位轉型「策略」發展，在資源有限情況下，企業為推動數位轉型有兩大關鍵，其一是「組織型態」，因規模、性質、範圍的不同，需設立不同型態的推動組織；其二是「數位人才養成」，提升人才的數位專業能力，協助企業整體轉型升級，詳細內容分述如下：

一、組織型態：

為兼顧企業內各單位發展方向與資源運用，將企業期望推動的數位轉型專案與現有日常工作流程進行結合，保留專案人力運用彈性，由總經理領軍成立跨廠跨部門自動化委員會，並擔任橫向溝通者，匯集各廠CIM技術代表共同加入，定期進行跨單位技術分享、工廠自動化改善提案及自動化與AI人才培育等規劃。

該委員會屬功能性任務編組，其特色在於執行面具有高度彈性，並促成部門間之合作，於資源整合時，亦能彼此學習不同單位之執行經驗，讓改善成果順利擴散，達成整體成效之正向循環。

資料來源：資策會研究整理

圖1、功能性專案組織模型

二、數位人才養成：

透過實務性市場觀察，以組織系統性高度，思考並歸納數位轉型人才培育痛點，歸納出組織型、培育型及技術型三大面向，各面向抓出3項痛點，共計9大痛點，彙總如下圖參考：

資料來源：資策會研究整理

圖2.組織人才轉型九大痛點

基於上述觀察之組織人才轉型9大痛點，為縮減數位人才缺口，運用資策會數位轉型STEPS方法論，將潛力同仁透過系統化培訓進行數位人才養成。

￭需求挖掘(Survey)階段：運用專業職能量表挖掘關燈工廠所需技術主題缺口；

￭主題目標(Target)階段：透過概念評估表工具，收斂CIM工程師、AI工程師等關鍵職務與所需技能，將各職務專業技能依重要性與可行性作為培訓規劃之優先順序；

￭鏈結組隊(Engage)階段：由各部門主管與最高主管鏈結組隊(Engage)，透過工作坊制定所需技能之課程培訓模式、時數、師資等規劃；

￭先導開發(Pilot)階段：先進行內部培訓擴散，進一步搭配資策會培訓資源，接介中山、成大、高大、高科大等學術單位協助，在公司建立CIM學院並推動320小時課程；

￭服務擴散(Spread)階段，10年來經由培訓模式，已將CIM工程師由30人擴增到500人，AI工程師培育累計至264人，透過AI技術主題培訓，強化員工巨量資料、瑕疵檢驗、機器學習、深度學習等數位技能。

資料來源：資策會研究整理

圖3.資策會數位轉型STEPS方法論

透過組織發展與職能培育 生產效能提升13%

半導體封測指標大廠考量企業文化與核心能力，快速因應市場變動與客戶產品需求，掌握智慧製造轉型與技術創新方向，與多所大專院校進行產學技研，並與兩大半導體協會(SEMI、TPCA)制定標準，透過建立自動化產線、培養員工數位技能二大轉型主軸，成功打造關燈工廠聚落。

一、建立自動化產線：

運用AI人工智慧、巨量資料分析技術，打造新世代智慧製造生產線，提供客戶前段工程測試、晶圓偵測及後段半導體封裝、基板設計製造、成品測試等服務，提升生產效率與品質良率。

二、培養育員工數位技能：

為解決數位人才不足問題，積極投資培養內部電腦整合製造(Computer Integrated Manufacturing, CIM)、人工智慧(Artificial Intelligent, AI)等數位人才養成，鼓勵各廠人才參與數位培訓，建立第二專長，在面對各種挑戰與趨勢浪潮時，能更快速導入數位技術應用，使企業保有持續成長動能。

半導體封測指標大廠透過數位轉型之組織發展與職能培育，成功將生產效能提升13%、品質提升0.97%、成本下降2.5%、作業時間節省30%、人力下降2.5%。數位轉型是一條長遠、沒有終點的道路，半導體封測指標大廠經過資策會協助，轉型初見成效，未來將持續演化不中斷，以確保企業永續經營。

資料來源：資策會研究整理

圖4.半導體封測指標大廠-數位轉型成效