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我國印刷電路板產業的智慧製造發展歷程2
發佈日期:2019/11/04
類別:產業趨勢前瞻
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電路板產業智慧製造應用現況

資策會與台灣電路板協會自2016年起合作發展智慧製造應用。在這三年間,雙方在智慧製造發展策略、智慧製造示範團隊,以及共通設備機聯網應用擴散有相當深入的合作。在2019年藍圖的改版過程中,也與業者針對電路板廠在智慧設備、智慧生產與智慧營運上發展的狀況與需求進行訪談。結果顯示,業者已認知設備機連網和可視化應用為智慧製造入門的基礎。並已有部分業者認為,面對人工智慧應用趨勢,需要加強設備資料蒐集的量與質,且重視機聯網資安。而在電路板業者著墨較少的智慧營運領域,受限於電路板業者在供應鏈的角色,仍然以供應鏈資訊串聯為主(圖1)。

 

圖1、我國電路板產業智慧製造各層次發展情況

資料來源:資策會服創所、台經院,2019年

 

另外一方面,資策會也與協會合作調查電路板業者在各應用層次,與未來兩年智慧製造優先導入項目的需求。首先,有關設備聯網的部分,台灣電路板產業的設備資料應用比率,從2016年的41%,到2018年提升至76%,並顯示生產戰情室的應用已逐漸為電路板業者所接受,逐步融入至管理流程中。

而在未來導入項目調查中,和2018年的調查相比,在生產數據管理和製造檢測的需求部分,具有明顯的提升(圖2)。由此可以看出,隨著智慧製造應用的成熟,透過生產數據優化生產管理,以及智慧化檢測降低生產成本,已成為未來電路板業者導入的目標。

 

圖2、我國電路板產業智慧製造優先導入項目調查

資料來源:資策會服創所、台經院,2019

 

電路板產業智慧製造轉型案例 - PCB A-TEAM

PCB A-TEAM是我國PCB產業第一個大型智慧製造示範團隊,由台灣電路板協會和資策會主導,整合欣興、敬鵬與燿華三家國內大型電路板業者,和研華與迅得兩家系統整合業者。其主要目標是協助電路板業者投入設備聯網建置,整合設備與生產數據,發展包含產品失效偵測、動態參數調整和進階生產排程等智慧製造應用(圖3)。

在PCB A-TEAM計畫中,PCB生產設備透過符合PCBECI協定的聯網裝置,將設備數據上傳到共通資料平台中,於可視化管理平台呈現數據,讓產線管理人員快速了解生產狀態。平台也和MES、ERP系統資料結合,發展生產動態排程應用。另一方面,透過與其他類型的生產數據整合,也在蝕刻、鑽孔、壓合等關鍵製程,導入產品失效偵測,和動態參數調整模組,改善生產效能。

在示範團隊發展的過程中,台灣電路板協會順利將電路板產業設備通訊標準協定 – PCBECI,通過 SEMI 認可,形成國際標準。參與的電路板廠也透過導入上述智慧製造應用,縮短失效偵測循環時間從30天縮短到15天,特定製程參數調整的時間縮短達50%,大幅提高生產效率。

 

圖三、PCB A-TEAM智慧製造示範團隊應用發展架構

資料來源:資策會服創所,2019年

 

觀點/結論

大型電路板業者對於智慧製造已開始有相當多的投入,較先進的電路板業者已進入工業3.0以上的階段。隨著智慧製造方案的成熟,中小型業者也逐漸規劃投入。在下一篇歷程,將會分享資策會如何與電路板協會合作,將PCB A-TEAM成果擴散至中小型電路板業者,敬請期待。

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